RoHS 지령

RoHS 지령 *1

RoHS 지령 상세

(1) RoHS 지령

"유럽 연합 위원회의 2003년 1월 27일 협의한 전기 전자 장치에 대한 특정 유해물질 규제에 대한 지침 2002/95/EC"에 따라, 회원국에서는 2006년 7월 1일 이후로 새로이 시장에 판매되는 전기 전자 장비에 납, 수은, 카드뮴, 크롬, 난연제 (PBB, PBDE)를 포함하지 않아야 한다.

*1 RoHS: 전기 전자 제품 유해 물질 사용 제한 지침 (Restriction of the use Of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)

(2) 범위 *2

RoHS 지령은 첨부에 표시된 카테고리 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 10번 항목에 해당하는 전기 전자 제품과 2002/96/EC (WEEE)에 해당되는 제품, 전구, 가정용 조명에 적용된다.

*2 Pro-face 제품은 9번 카테고리 "모니터링 및 제어장비"에 해당되기 때문에 RoHS 지령에 해당되지 않습니다. 귀사에서 Pro-face제품이 내장된 귀사의 제품을 판매하는 경우, RoHS 범위에 해당되는지에 대해 Pro-face 제품이 아닌 귀사의 제품이 "전기 전자 제품"이 아니거나, 카테고리 8, 9번에 해당되는지에 대해 심사를 받게 됩니다. 따라서 내장된 Pro-face의 제품은 RoHS 지령의 적용을 받지 않습니다.

RoHS 지령 대응 제품
1 대형 생활 가전 6 전기 전자 장비 (대형 고정 산업 장비 제외)
2 소형 생활 가전 7 장난감, 레져, 스포츠 장비
3 IT 통신 제품 8 의료 장비 (모든 이식, 감염 제품 제외)
4 소비자 제품 9 모니터링 및 제어 장비
5 조명 장치 10 자동 판매기

(3) 예외

  1. 고압 장비 - 교류 1000V, 직류 1500V 를 초과하는 전압
  2. 무기, 군수품, 전쟁물자 등의 특별한 용도로 사용되는 전기 전자 제품
  3. 2006년 7월 1일 이전에 판매된 전기 전자 제품의 수리 혹은 재사용을 위한 스페어 파트
  4. RoHS 지령에 해당되지 않는 제품의 부품으로 사용되는 전기 전자 제품
  5. 안전, 건강상의 요구에 다른 공동체법과 특정 공동체 폐기물 관리법에서 규정된 전기 전자 제품 (특히 1991년 3월 18일에 규정된 배터리와 축열기에 관한 위원회 지침 91/157/EEC에서 규정된 제품)
  6. 첨부 2의 단일 물질 중량의 최대치보다 적응 유해물질
  7. 과학 기술적 관점에서 대체가 불가능하며 첨부 3에 따라 허용된 전기 전자 제품
첨부 1
물질 한계치
카드뮴 단일 물질 중량 100ppm (0.01%)
단일 물질 중량 1,000ppm (0.1%)
수은
크롬
폴리브롬화 바이페닐 (PBB)
폴리브롬화 디페닐 에테르 (PBDE)
첨부 2
  1. 소형 형관등의 램프당 5 mg을 초과하지 않는 수은
  2. 일반적인 목적으로 사용되는 직선형 형광 램프의 수은으로 아래의 기준치를 초과하지 않는 양:
    ・할로포스페이트 10mg
    ・일반 수명의 트리포스페이트 5mg
    ・장기 수명의 트리포스페이트 8mg
  3. 특수 목적으로 사용되는 직선형 형광 램프의 수은
  4. 본 첨부에서 별도 언급되지 않는 램프의 수은
  5. 전자 부품과 형광 관, 음극선 관 유리안의 납
  6. 철의 합금소재로서의 납 (중량의 0.35%까지), 알루미늄 (중량의 0.4%까지), 구리 합금으로서의 납 (중량의 4%까지)
  7. ・고온 용해 타입 솔더의 납 (i.e. 중량의 85%까지 또는 그 이상의 납 중심 합금물),
    ・전기 통신 네트워크 관리상 스위칭, 시그널링 전송을 위한 서버, 저장장치, 저장장치 배열 시스템, 네트워크 인프라 장비의 솔더의 납
    ・전자 부품의 납 (e.g. 안전장치).
  8. 카드뮴 도금과 전기 접점에 쓰이는 카드뮴 화합물 중 특정 유해물질과 조제품의 이용과 매매 제한에 대한 법령 76/769/EEC [2]를 개정한 법령 91/338/EEC [1]에 의해 금지된 해당항목을 제외한 물질
  9. 흡수 냉각장치 내의 탄소강 냉각시스템의 부식방지제로서의 6가 크롬
    a. 중합체의 Deca BDE
    b. 베어링 셸과 부시의 납청동
  10. RoHS 지령의 제 7조(2(에 언급된 내용에 따라, 위원회는 다음 항목을 평가해야 한다:
    ・Deca BDE,
    ・특수 목적의 막대형 형광램프에 함유된 수은,
    ・전기 통신 네트워크 관리상 스위칭, 시그널링, 전송을 위한 서버, 저장장치, 저장장치 배열 시스템, 네트워크 인프라 장비의 솔더의 납 (면제에 대한 특정 시한을 정하기 위해)
    ・백열 전구
    이러한 항목들이 적절하게 교정되었는지를 가능한 한 빠르게 순차적으로 평가함
  11. 핀 커넥터 시스템에 사용되는 납
  12. 열전도 모듈 C-Ring에 쓰이는 코팅 재료로서의 납
  13. 광학 유리와 필터 유리에 쓰이는 납과 카드뮴
  14. 마이크로 프로세서 패키지와 핀 사이의 연결에 쓰이는 두 가지 이상의 원소로 이루어진 합금 중, 중량 기중 80% 이상 85% 미만의 납이 포함되어 있는 땜납.
  15. 반도체와 플립칩 패키지 직접회로 안에 있는 캐리어 사이의 전기적 접속을 일으키는 땜납
  16. 규산염으로 코팅된 관을 가진 선형 백열등 램프 안에 있는 납
  17. 전문 복사기기에 들어있는 고강도 방전 (HID) 램프에서 발광체로 쓰이는 할로겐화 납
  18. BSP(BaSi2O5:Pb)와 같은 인광물질을 함유하는 태닝 램프로서 쓰이는 램프의 형광 파우더 (중량의 1% 이하의 납)의 활성제로서의 납과, 또한 SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)와 같은디아조 프린팅 복사, 석판 인쇄, 살충기, 광화학 램프, 치료용 램프에 쓰이는 납
  19. 소형 에너지 절약 램프 (ESL)에 쓰이는 주 아말감과 보조 아말감 (PbSn-Hg)의 혼합물 속에서 형성된 PbBiSn-HG와 PbInSn-HG속의 납
  20. 액정 디스플레이 (LCD)의 평면 형광 램프 앞면 기판과 후면 기판을 연결할 때 사용하는 유리 속의 산화 납